蘋果將博通晶片供應協議延長至2031年

根據 UAnalyze 分析，Apple 今天（7 月 7 日）將與 Broadcom 的晶片供應合作延長至 2031 年，進一步擴展客製化無線通訊晶片的開發與供應。Apple 估計貢獻 Broadcom 約 20% 的年營收，仍是關鍵策略客戶。

Broadcom 將繼續為 iPhone、iPad 與 Mac 裝置提供 Apple 客製化的射頻元件、Wi-Fi、藍牙及網路半導體。這項延長協議反映出，儘管 Apple 持續發展自有晶片，仍高度依賴 Broadcom 在無線連接與射頻技術上的專業。