美國銀行上調台積電和日月光估值；伺服器 CPU 晶片市場預測將從 $15B 擴大到 $49B 到 2028 年

根據美國銀行，6月25日，全球伺服器 CPU 相關半導體製造市場預估將從 2025 年的 1500 億美元擴大到 2028 年的 4900 億美元，委外生產占比從總量的 52% 上升至 71%，強化了台積電等純晶圓代工廠在先進 CPU 領域的核心地位。

同期，伺服器 CPU 相關封裝測試市場預估將從 190 億美元成長至 960 億美元。美國銀行調高了對台積電和 ASE 等供應鏈領導者的估值預期，認定先進製程節點與先進封裝是業內進入門檻最高的領域。