依照韓國央行於 7 月 29 日提交至財政經濟委員會的報告，央行預測全球半導體需求將在相當長的一段期間內維持擴張，原因在於 AI 應用程式及相關基礎設施投資所帶動。現行的半導體擴張週期自 2023 年 3 月起至今已持續 40 個月，亦已超過 2000 年至 2020 年期間先前 5 個擴張週期的平均 29 個月。在供給緊俏的情況下，包含 HBM 的高效能客製晶片，以及來自 AI 伺服器的需求正支撐著此一週期。
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