據PANews報導，7月1日，AI硬體公司Etched宣布完成總額8億美元的Series融資輪，用於建置低延遲推理集群。該公司第一代A0晶片已完成流片，並從台積電N4P製程節點的製造中返回。Etched目前正在與客戶驗證機架級產品，以履行超過10億美元的推理集群部署訂單。該公司團隊已擴展至超過400人，包括來自NVIDIA、TPU、Broadcom、SK Hynix及台積電的人才，並獲得VentureTech Alliance及其他策略投資者的支持。
免責聲明：本頁面資訊可能來自第三方來源，僅供參考，不代表 Gate 的立場或觀點，亦不構成任何財務、投資或法律建議。虛擬資產交易具有高風險，請勿僅依賴本頁資訊作出決策。詳情請參閱
免責聲明。
