根據高盛的說法，記憶體晶片供應商上週面臨三項主要挑戰，其中美光（Micron）的前景壓力尤其大。高盛交易員 Ippei Yamaura 指出風險包括：HBM 定價動能在 2027-2028 年產能增加之際減弱、來自包括長鑫存儲（Long Semiconductor）在內的中國晶片製造商的競爭加劇，以及 AI 伺服器支出降溫的跡象。該分析師指出，蘋果正在遊說美國政府批准向長鑫存儲採購，以緩解不斷上升的記憶體成本，此舉可能直接削弱美光的市場地位。這些擔憂出現之際，OpenAI 決定將 IPO 推遲至 2027 年並可能進行估值下調，引發了對 AI 基礎設施持續投資的質疑。
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