根據一則近期播客的說法，Intel 執行長陳魯明（Chen Lu-ming）為未來 5-10 年設定了雄心勃勃的 10 倍營收成長目標，力圖以先進封裝、玻璃基板以及下一代半導體材料來重塑公司的技術路線圖。執行長透露，在其擔任職務的 14 個月期間，Intel 股東已經實現了 6 倍回報。他概述了多項技術投資，以突破傳統晶片製造的物理限制，包括投資玻璃基板公司 3DGS、先進封裝的互連技術、氮化鎵（GaN）、碳化矽（SiC）、磷化銦（InP），以及合成鑽石晶圓。Intel 預期這些計畫的全部潛力將在 2030 到 2032 年間逐步落地，並將影響範圍延伸至傳統 PC 市場之外，涵蓋邊緣運算與 AI 應用。
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