根據 Intel 執行長陳立武在近期一段播客訪談中所說，公司目標是在未來 5-10 年實現 10 倍的股東回報，並以一份清晰的技術路線圖為導向，重點在於其組織內部導入 AI。Intel 計劃強化 CPU 與 GPU 架構團隊，同時縮小與台積電（TSMC）在代工（foundry）方面的差距，並預期在 2030-2032 年間出現顯著的潛在成果。
面對製程縮小的物理極限與成本上升，Intel 正轉向先進封裝與複合半導體。公司正在研發下一代 EMIB 封裝解決方案，並在印度與新墨西哥州建立製造合作夥伴。Intel 也在投資氮化鎵（GaN）、碳化矽（SiC）與磷化銦（InP），以及玻璃基板（透過 3DGS）與合成金剛石散熱晶圓（透過 Diamond Foundry），並持有約 1,000 件相關專利。
