日本包裝基板出貨在5月達到2780億日圓的歷史新高，年比成長36%

根據野村證券的一份研究報告，該報告引用了日本經濟產業省發布的數據。7 月 14 日顯示，日本封裝基板出貨量在 5 月達到 2,780 億日圓，年增 36%，並創下新高。出貨面積每平方公尺增加 10%，平均價格則上漲 23%，至每平方公尺 135.6 萬日圓。

該報告指出兩個關鍵市場推動因素：輝達的 Rubin 封裝需求預期將於 2026 年夏季擴大，以及 Rubin Ultra 的結構可能從單一形式轉向雙模組。HBM4 配線升級與中介層整合的挑戰，仍是產業關注的焦點。