根據 BlockBeats，7 月 3 日，半導體研究機構 SemiAnalysis 報導，JEDEC 宣布了 SPHBM4 標準（JESD330-4），該標準使用相同的 HBM4 DRAM 堆疊，但採用不同的緩衝晶片。該標準旨在使 HBM 能夠在標準封裝中組裝，同時減少對成本高昂且供應受限的先進封裝的依賴。
與傳統 HBM 需要靠近 GPU 不同，SPHBM4 使用高速序列通道，允許記憶體放置距離最遠達 20 毫米。這擴大了封裝面積，並增加了每個晶片的基板材料。透過有機基板傳輸 32 Gbps 訊號需要更高的電氣複雜度，推動了 20-28 層高密度 ABF 基板及未來玻璃基板的採用。
