美光於 7 月 16 日與高通(Qualcomm)及 Harman 簽署長期協議,以確保 AI 車用記憶體供應

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美光科技於週四(7 月 16 日)宣布,已與高通、Harman 以及其他汽車供應鏈合作夥伴(包括 Visteon、JOYNEXT、DENSO、Astemo 和現代摩比斯)簽署長線協議,以確保用於 AI 驅動車輛的記憶體與儲存元件供應,並強化價格與產能規劃的穩定性。

美光目前是美國唯一生產高頻寬記憶體(HBM)的晶片製造商,其產品與輝達 AI 處理器相容。隨著 AI 工具普及,來自資料中心、消費性電子產品與汽車的記憶體晶片需求正在加速。這些晶片能支援先進駕駛輔助系統(ADAS)、數位座艙以及其他對軟體定義車輛升級至關重要的 AI 功能。

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