根據 ChainCatcher，高通於 6 月 24 日宣布已達成收購 Modular 的協議，藉此強化其在資料中心與邊緣環境的生成式 AI 及代理式 AI 軟體基礎。該交易預計於 2026 年下半年完成，但仍須符合慣例成交條件與監管批准。Modular 提供開放式的 AI 原生軟體堆疊，可在不同硬體架構上實現高效 AI 運算，支援 CPU、GPU、NPU 及客製化 ASIC，無需針對每個加速器重新編寫模型。此方法讓開發者與企業能夠一次建置、跨多環境部署，同時降低總持有成本。
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