根據路透社，三星電子與博通於 7 月 25 日簽署一份諒解備忘錄，以擴大在 AI 基礎設施方面的合作。南韓政府估計，這項合作在截至 2030 年的五年期間內，總規模將超過 2000 億美元。依據該協議，三星將為博通的 AI 加速器供應高頻寬記憶體（HBM），並在 2 奈米及更小的節點上製造博通晶片，同時負責先進封裝（包括 2.5D 整合）。三星另行宣布，已出貨商用 HBM4，並正擴充產能。
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