根據 Citrini 的分析師 Jukan 表示，三星電子目前正考慮將 Google 第 10 代 2nm TPU「Icefish」I/O Die 的後端設計工作外包，並已向設計解決方案合作夥伴進行詢問。該 TPU 用於運行 Google 的 AI 模型（包含 Gemini），預計最早於 2028 年量產。Google 與 MediaTek 正共同設計該晶片，由 TSMC 以 1.4nm 製程生產運算處理器，以及由三星以 2nm 製程製作的 I/O Die 組成。先前提到可能的外包承包商包括 ADTechnology、Gaonchips 與 Alphachips。
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