南韓公布 1.3 萬億美元晶片投資策略,半導體設備需求激增

據金十引述華泰證券7月1日分析,韓國1.3 萬億美元的半導體投資規模約為台積電亞利桑那州廠投資規模(1650 億美元)的7.8倍。該投資預計將推動先進製程節點、HBM及先進封裝的持續設備需求,惠及全球半導體設備供應商,包括光刻、沉積及蝕刻設備製造商。
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