根據 Yonhap Infomax 及政府官員的說法，南韓科學與技術部、產業與貿易部，以及國防採購計畫管理局於 7 月 23 日揭露「國防半導體在地化與工業生態系策略」。
慶尚北道正推進一項以 KEC 在龜尾的生產設施為核心的國防合作鑄造廠計畫，並連結韓華系統（Hanwha Systems）、LIG Nex1 等國防承包商。大田則透過集中的研究機構（包括國防採購計畫管理局（Defense Acquisition Program Administration）、ADD、ETRI 與 KAIST）來建置公用及量產型晶圓廠。政府計畫將透過既有的公有與民營晶圓廠，並配合一座新的公私協作晶圓廠，支持私人晶圓代工的研發；然而具體地點與商業模式仍未確定。
