台灣積體電路製造公司（TSMC）股價今日（6 月 22 日）創下新高，達到 2,510 元台幣；同時，公司的市值已達 65.09 兆元台幣。與此同時，TSMC 正在推進其 CoPoS（封裝於基板上的封裝晶片）技術，本月將生產設備交付至其龍潭廠房，用於試量產。該晶片製造商計劃於 2028 年將 CoPoS 擴大至量產，以鞏固其在先進封裝領域的領先地位。
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