根據 Omdia 最新報告，顯示驅動 IC（DDIC）價格將在 2026 年下半年因晶圓代工產能趨緊以及半導體製造成本上升而走高。晶圓代工是 DDIC 製造商最大的成本項目，佔總成本的 60%-70%，其中矽晶圓成本單獨就約佔 40%。研究機構預期，儘管市場需求偏弱，晶圓代工價格仍將持續上漲，以支撐 DDIC 進一步的價格上揚。
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