根据 Reptalica 泄露的示意图，用于 iPhone 18 Pro 的 Apple A20 Pro 处理器将采用台积电 2nm 工艺，并首次引入晶圆级多芯片模块（WMCM）封装，这是对 A19 Pro 所用 PoP 堆叠设计的转变。新封装将 DRAM 从 SoC 顶部移至芯片侧面，改善了散热并减少了高负载运行时的热降频。A20 Pro 还将在保持整体封装尺寸不变的情况下扩大神经网络引擎（NPU）面积，表明 Apple 正优先考虑用于设备端功能的 AI 计算能力。
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