根据美国银行（Bank of America）今天发布的报告（6月24日），半导体的 AI 需求可见度已延伸至 2028 年；该行上调其对 2030 年全球半导体市场的预测至 2.7 万亿美元。预计 HBM 市场将从 2025 年约 350 亿美元激增至 2030 年的 2460 亿美元，而 DRAM 和 NAND 的供需比预计将继续在 2028 年之前保持在 110% 以上，且有限的过剩风险。美国银行（BofA）还将 美光（Micron）的目标价从 950 美元上调至 1,500 美元。
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