JEDEC 宣布 SPHBM4 标准以简化 AI 芯片先进封装，推动基板产业

据BlockBeats报道，7月3日，半导体研究机构SemiAnalysis报告称，JEDEC宣布了SPHBM4标准（JESD330-4），该标准使用相同的HBM4 DRAM堆栈，但采用不同的缓冲芯片。该标准旨在使HBM能够在标准封装中组装，同时减少对成本高昂且供应受限的先进封装的依赖。

与传统HBM需要靠近GPU不同，SPHBM4使用高速串行通道，允许内存放置距离最远20毫米。这扩大了封装面积，并增加了每个芯片的基板材料。通过有机基板进行的32 Gbps信号传输需要更高的电气复杂性，推动了20-28层高密度ABF基板和未来玻璃基板的采用。