资讯
快讯
三星将采用 2nm 工艺应用于 HBM5 AI 内存,比 HBM4E 快 50%
三星将采用 2nm 工艺应用于 HBM5 AI 内存,比 HBM4E 快 50%
Gate News
AI 行业动态
2026-07-27 03:36:47
三星电子
1.80%
据《朝鲜日报》报道,7月27日,三星电子宣布计划在其第八代高带宽存储器(HBM5)的基础芯片上采用2纳米工艺。该公司表示,HBM5的数据处理速度将比当前HBM4E芯片快超过50%,将采用2nm环绕栅(Gate-All-Around)基础芯片,并通过改进的穿通硅通孔(TSVs)提升速度与功耗效率。
View Source
免责声明:本页面信息可能来自第三方,仅供参考,不代表 Gate 的观点或意见,亦不构成任何财务、投资或法律建议。数字资产交易风险较高,请勿仅依赖本页面信息作出决策。具体内容详见
声明
。
相关快讯
6小时前
三星、SK 海力士签署 $950B 长线 AI 芯片供货协议,并与博通、英伟达、微软达成合作协议
9小时前
英伟达在 LPDDR5X 价格飙升之际,将 Vera Rubin NVL72 CPU 内存减半
07-26 04:31
三星和博通在 7 月 25 日签署了一项价值 2000亿亿美元、持续至 2030 年的 AI 芯片合作伙伴关系
07-25 07:16
三星和博通签署 2000 亿美元以上的 AI 芯片合作伙伴关系,持续至 2030 年
07-25 03:13
高通预计到 2029 年实现 $15B 数据中心收入增长,并借助 AI 芯片推动
深度解析
由于有关 AI 联盟的消息,三星电子和 SK 海力士股票反弹 2%
Lucas Bennett
7小时前
三星E&A将因新业务增长,上调股票目标价格至61,000韩元
Lucas Bennett
8小时前
三星电子和 SK 海力士发布 7 月最后一周的 Q2 财报
Lucas Bennett
11小时前
评论
0/400
评论
暂无评论