Intel considera suministro de energía de doble cara para el proceso 14A de 1,4 nm, producción de riesgo en 2028

Según BlockBeats, el 5 de julio, Intel está considerando adoptar una arquitectura de suministro de energía de doble cara para su nodo de proceso 14A de clase 1,4nm, con el fin de competir con TSMC y Samsung. La empresa planeó originalmente usar la tecnología de suministro de energía trasera PowerDirect en 14A, pero ahora está evaluando un enfoque Dual-side que aprovecha tanto las capas metálicas frontales como traseras. El proceso 14A de Intel apunta a un paso M0 de 28 nanómetros con una densidad de chip 1,3 veces mayor que la de 18A; el proceso posterior 14A2 puede lograr un paso M0 de 21 nm mediante mejoras de medio nodo. Intel tiene como objetivo lanzar la versión 0,9 del kit de diseño de proceso 14A a clientes externos en octubre de 2026, con producción de riesgo de 14A planificada para 2028 y producción en volumen en 2029.
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