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ASM Pacific augmente les prix du packaging de semi-conducteurs de plus de 20% le 1er juillet.

2026-07-01 16:01:05

Selon Odaily, aujourd'hui (1er juillet), ASM Pacific Technology, le principal fournisseur mondial de services d'assemblage et de test externalisés (OSAT) pour semi-conducteurs, a annoncé une augmentation des prix pour les services de packaging, avec des hausses de plus de 20 % pour les types de packaging avancés, notamment le chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) et le fan-out chip-on-substrate (FoCoS).

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