ブルームバーグによると、Appleは、デバイス用プロセッサの潜在的なバックアップ製造業者として、Intelと早期に協議を行い、さらにテキサスで開発中のSamsung Electronicsの半導体工場を検討したという。 この動きにより、Appleの選択肢は長年のサプライヤーである台湾積体電路製造（TSMC）を超えて広がる。 Appleの幹部は、先進的なチップの生産が見込まれるSamsungのテキサス施設を訪問した。
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