Odaily によると、本日（7月1日）、世界有数の半導体受託組立・テスト（OSAT）サプライヤーであるASMパシフィックテクノロジーは、パッケージングサービスの値上げを発表し、チップ・オン・ウェハ・オン・サブストレート（CoWoS）やファン・アウト・チップ・オン・サブストレート（FoCoS）などの先進的なパッケージングタイプで価格が20%以上上昇しました。
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