7月4日、MicronTechnologyは広島のウェーハ工場の拡張を正式に開始し、AIプロセッサ向けの高帯域メモリ（HBM）および先端メモリチップを生産するために1.5兆円（約93億ドル）の投資を行う。日本政府は最大5000億円の補助金を提供する。生産は2028年夏に開始される見込みである。このプロジェクトは、MicronがAIストレージ容量を拡大するための広範な取り組みの一環であり、アイダホ州とニューヨーク州でも並行して大規模な投資が進行中である。
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