Wedbush SecuritiesのアナリストであるBrysonによると、Micron Technologyは台湾拠点の半導体ウエハメーカーGlobalWafersに対し、最大30億ドルの投資計画を発表した。同投資には、10年のシリコンウエハ供給契約が含まれており、2035年までの同社の2500億ドル超の米国半導体製造投資コミットメントの一環である。Wedbushの分析では、シリコンウエハの供給が次なる重要なAIインフラのハードウェアボトルネックになる可能性があるという。さらに、2028年から2030年にかけてメモリおよびロジックチップの生産拡大を支えるため、先進的な300ミリの半導体グレードのウエハがますます不可欠になる。今回の動きは、AIのサプライチェーンの制約がGPUや先端パッケージから、上流の原材料へと移りつつあることを示しており、長期的な価格決定力と生産能力の見通しがより強い主要なウエハ供給業者が有利な立場に立つ可能性がある。
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