Qualcomm、高帯域幅コンピュートチップスタッキングをデータセンターからスマートフォン、PC、自動車へ拡大

Qualcommは、AIデータセンター向けのHigh Bandwidth Computeチップスタッキング技術を、スマートフォン、PC、自動車へ応用することを検討していると、同社幹部が述べた。このアプローチは、ワットあたりの帯域幅を向上させ、これらのデバイスカテゴリ全体でのエネルギー消費を削減することを目指している。
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