CNBCによると、水曜日（7月22日）、アナリストの試算では、台湾積体電路製造（TSMC）の米国における先端チップの生産コストは、台湾より20〜50%高くなる可能性があるという。TSMCは、先週発表した1,000億ドルを含め、米国への投資として2,000億ドルを拠出することを約束している。これは、先端半導体を国内で生産していない企業に対する米国の関税による脅威を背景とした圧力によるものだ。
TSMCの最高財務責任者（CFO）イエロー・フアンは、海外の製造拠点（ファブ）は引き続き粗利益率を押し下げると警告しており、当初の影響として粗利益率は2〜3ポイント低下し、今後数年で生産能力が立ち上がるにつれて3〜4ポイント低下まで拡大する可能性があるという。同社は第2四半期の粗利益率を67.7%としたが、米国での生産コスト上昇が利益成長の逆風になっている。
