As duas gigantes de memória da China investem 6,3 bilhões de yuan na produção; a ChangXin tem capacidade mensal de fabricação de 350 mil módulos DDR5.

Longsys Storage (CXMT) e Yangtze Memory Technologies (YMTC) planejam, juntas, investir US$ 63 bilhões em despesas de capital para ampliar e expandir linhas de produção; se o plano for concluído no prazo, no fim de 2026 a capacidade mensal de DRAM da CXMT deve se aproximar de 350 mil wafers, apenas com uma diferença de menos de um décimo em relação à previsão da Micron (375 mil wafers).

O caminho de múltiplas exposições DUV da CXMT

De acordo com a reportagem, quando não conseguiu obter máquinas de litografia EUV (ultravioleta extrema), a CXMT adotou uma solução: usar equipamentos mais antigos de DUV (ultravioleta profundo), somados à tecnologia de múltiplas exposições — isto é, a mesma wafer é exposta repetidas vezes, usando o aumento de etapas do processo para alcançar o nível de refinamento de circuitos que, originalmente, só seria possível com EUV. O custo é maior pressão sobre rendimento e custo por peça; em contrapartida, permite que a empresa produza módulos de memória DDR5 (8000 MT/s) e LPDDR5X, entrando diretamente no mercado com falta de suprimento para servidores de IA.

Além disso, a eficiência da CXMT de montar uma sala limpa em cerca de 12 meses cria uma vantagem de timing em um cenário de atrasos nas entregas globais de equipamentos — enquanto a CXMT ajusta o rendimento das máquinas, os concorrentes podem ainda estar esperando o prazo de entrega.

A localização da cadeia de equipamentos de semicondutores na China e a dispersão tecnológica

De acordo com a reportagem, o impacto da expansão sobre o cenário da cadeia de suprimentos inclui: a taxa de compras locais de equipamentos de semicondutores na China atualmente está em cerca de 23,2% (mais de 70% ainda depende de importações); porém, a previsão de compras da CXMT para 2026 deve gerar cerca de US$ 10 bilhões em novas oportunidades de negócios para fornecedores locais, formando um ciclo positivo de “o mercado cria demanda para os fornecedores; os fornecedores, por sua vez, elevam o rendimento”, com a dependência de importações com perspectiva de cair gradualmente a cada ano.

Em termos de dispersão tecnológica, o governo chinês está impulsionando a transferência do IP de tecnologia de DRAM (patentes de processo e segredos de fabricação) da CXMT para a Fujian Jinhua, Shengwei Xu e a nova subsidiária XinXin da Yangtze Memory; o objetivo é diluir o efeito de um ataque pontual das sanções americanas e se preparar para, no futuro, buscar entrada nos mercados da União Europeia e dos Estados Unidos.

Perguntas frequentes

Como a CXMT consegue produzir DDR5 avançado sem equipamentos EUV?

De acordo com a reportagem, a CXMT usa equipamentos DUV (ultravioleta profundo) combinados com a tecnologia de múltiplas exposições: a mesma wafer é exposta repetidas vezes para aumentar etapas do processo e, assim, obter circuitos mais refinados. O custo é maior pressão por rendimento e aumento no custo por unidade, mas permite que a CXMT produza módulos de memória DDR5 (8000 MT/s) e LPDDR5X, fornecendo diretamente ao mercado de servidores de IA.

Como fica a capacidade mensal de DRAM da CXMT no fim de 2026 em comparação à Micron?

De acordo com analistas, se o plano de expansão da CXMT for concluído no prazo, a capacidade mensal no fim de 2026 deve se aproximar de 350 mil wafers; a Micron, no mesmo período, estima cerca de 375 mil wafers, diferença de menos de um décimo (cerca de 6,7%). Na NAND da Yangtze Memory, a capacidade mensal estimada deve ultrapassar 170 mil wafers após atingir plena carga. Números exatos dependem dos relatórios oficiais mais recentes de cada empresa e de pesquisas de instituições do setor.

Qual o impacto da expansão de memória na China sobre o mercado global de equipamentos de semicondutores?

De acordo com previsão da SEMI (Associação da Indústria de Semicondutores Internacional), o mercado global de equipamentos de semicondutores deve crescer de US$ 116,6 bilhões em 2024 para US$ 155,6 bilhões em 2027, com a expansão do tamanho total do mercado; os planos de expansão das empresas chinesas também desempenham um papel importante nesse crescimento. Ainda assim, as três maiores fabricantes globais de memória (Samsung, SK hynix e Micron) estão aumentando simultaneamente as despesas de capital, tornando a concorrência cada vez mais intensa.