По данным MacRumors, iPhone 18 Pro получит чип 2-нанометра A20 Pro от Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) до осеннего мероприятия Apple; при этом чипсет обеспечит более высокую вычислительную производительность и энергоэффективность по сравнению с предыдущим A19 Pro на 3-нм техпроцессе. Сообщается, что линейка включает 12 обновлений по ключевым направлениям — от дизайна и камеры до связности: в том числе уменьшенный Dynamic Island из‑за подэкранных фронтальных датчиков, новый вариант темного вишнево‑красного цвета вместо глубокого оранжевого и глубокого синего, переменную апертуру у 48-мегапиксельной основной камеры и поддержку спутникового 5G через новый модем C2 и беспроводные чипы N2. Также утверждается, что iPhone 18 Pro Max будет иметь более толстый корпус с батареей на 10% большей емкости и новую технологию LTPO+ для улучшения времени автономной работы.

Посмотреть источник

Дисклеймер: Информация на этой странице может быть получена из источников третьих сторон и предоставляется только для ознакомления. Она не отражает взгляды или мнения Gate и не является финансовой, инвестиционной или юридической рекомендацией. Торговля виртуальными активами связана с высоким риском. Пожалуйста, не основывайте свои решения исключительно на данных этой страницы. Подробнее смотрите в Дисклеймере.

Связанные новости

12ч назад

Changxin Memory: заказы на DRAM в книге заказов до конца 2027 года, поскольку Dell и HP фиксируют поставки

07-18 10:13

В iPhone 18 Pro могут появиться чип TSMC 2 нм A20 Pro и поддержка спутниковой связи 5G

07-17 11:30

Валовая маржа TSMC во 2-м квартале достигает 67,7%, — отмечает Citi; прогноз по прибыльности остается стабильным

07-16 13:04

Apple планирует приобрести стартап по ИИ-чипам 16 июля, чтобы ускорить разработку серверных процессоров

07-16 07:58

TSMC объявляет о дополнительных инвестициях в США на $100 млрд и планирует запустить 4+ новых заводов

Детальный анализ