蘋果承諾投入 15 億美元於 Broadcom 晶片交易;超過 300 億美元(或 30B 以上)的協議將持續至 2031 年

蘋果在週三宣布了與 Broadcom(AVGO)芯片供應協議的最新細節,預計金額將超過 3000 億美元,並將支持在美國生產超過 150 億顆芯片。該協議包括 15 億美元的投資,用於升級科羅拉多州福特柯林斯的 Broadcom 製造工廠,該工廠將生產先進的無線電頻率元件,包括 FBAR 濾波器和無線連接技術。Broadcom 在一份證券交易委員會文件中披露,該協議將持續到 2031 年。蘋果表示,這筆投資是其在四年內承諾投入 6,000 億美元支持美國經濟的一部分,旨在促進製造、創造就業和技術發展。
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