根據 SemiAnalysis 最新報告，Google 下一代張量處理單元（TPU），代號「Humufish」，將放棄台積電的傳統 CoWoS 先進封裝技術，改採英特爾最新的 EMIB-T 2.5D 封裝製程。此舉標誌著英特爾首度成功爭取到超大規模雲端客戶採用其先進封裝解決方案。
英特爾的 EMIB-T 技術在晶片之間採用矽橋接，以取代成本高昂的大面積矽中介層，提供更低的成本與更好的可擴展性。新變體整合了矽穿孔（TSV）技術，用於異質整合與 HBM 堆疊。英特爾預期 EMIB-T 在 2026 年可達到 8 至 10 倍光罩尺寸的複雜度，並具備具競爭力的製造密度與良率。Google 的轉換是因應台積電持續存在的 CoWoS 產能限制——傳統製程將中介層尺寸限制在約 3.3 倍光罩尺寸，且持續面臨供應短缺。
