美光於 7 月 16 日與 Hyundai Mobis 及 Qualcomm 簽署長期汽車記憶體供應協議

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根據美光科技(Micron Technology)的說法,7 月 16 日,美國記憶體晶片製造商與汽車合作夥伴簽署了策略型客戶協議(Strategic Customer Agreements,SCA)。合作夥伴包括現代摩比斯(Hyundai Mobis)、高通(Qualcomm)、哈曼(Harman,三星子公司)、偉世通(Visteon)以及 Joynext,內容為長線供應汽車 AI 半導體元件。
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