台積電計劃在約 2029 年前轉向玻璃中介層技術與 CoPoS

根據半導體分析師陸行之的說法，台積電正計劃在約2029年之前，從矽中介層轉向採用CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）技術的玻璃中介層。這項轉變旨在因應AI晶片設計日益增大、需要更高數量記憶體堆疊所帶來的產能限制。

陸行之預測，台積電的CoWoS產能將在2026年底達到每月約20萬顆，2027年成長至28萬顆，2028年達到36萬顆。CoPoS技術預計於2028年開始小量試產，2029年啟動量產加速，目標在2029年底達到每月約1.2萬顆。