根据 SemiAnalysis 最新报告，谷歌下一代张量处理单元（TPU）代号 "Humufish" 将放弃台积电传统 CoWoS 先进封装技术，转而采用英特尔最新 EMIB-T 2.5D 封装工艺。此举标志着英特尔首次成功为超大规模云客户提供先进封装解决方案。
英特尔的 EMIB-T 在芯片间使用硅桥替代昂贵的大面积硅中介层，从而降低成本并提升可扩展性。新变体集成了硅通孔（TSV）技术，用于异构集成和 HBM 堆叠。英特尔预计 EMIB-T 将在 2026 年实现 8 至 10 倍光罩尺寸复杂度，并具备竞争力的制造密度和良率。谷歌的转换旨在解决台积电长期存在的 CoWoS 产能瓶颈——传统工艺将中介层尺寸限制在约 3.3 倍光罩尺寸，且仍面临供应短缺。
