根據摩根士丹利與花旗6月24日發布的研究報告，康寧新宣布的 GlassBridge 技術短期內對 AI 光通訊市場的直接風險有限，但對 FAU（光纖陣列單元）供應商帶來長期的顛覆壓力。
兩家銀行均評估 GlassBridge（一種玻璃離子交換波導平台，可實現光纖直接耦合至光子積體電路）在未來一至兩年內時間表高度不確定，且對光收發模組製造商的基本面影響微乎其微。目前的 CPO（共封裝光學）方案已鎖定生產，而 2027 下半年的設計在 GlassBridge 完成驗證與可靠性測試前面臨極小的替換風險。然而，採用共同光子光學（CPO）路徑的 FAU 製造商面臨真正的長期取代風險。花旗指出，該技術需要重新設計 PIC 介面並修改凸塊結構，產生的轉換成本限制了短期採用。2030 年後，隨著晶圓級光子封裝成熟，被動光學元件可能從物理微組裝轉向半導體層級整合。
